賈躍亭高調發布樂視手機 手機計劃年內銷量超百萬

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本報訊（記者 周明）4月14日下午，陜西與三星電子深化合作的又一碩果——高端存儲芯片封裝測試項目在西安竣工投產。省長婁勤儉現場調研項目情況，并會見三星電子非終端部門半導體事業部社長金奇南，出席竣工典禮暨產品上市儀式。省委常委、西安市委書記魏民洲，副省長姜鋒出席活動。金奇南、韓國駐西安總領事李康國、西安市市長董軍在竣工投產儀式上致辭。

三星電子封裝測試項目生產線于2014年1月開始建設，主要生產基于3D垂直閃存芯片的固態硬盤。該項目的竣工投產，使西安高新區的三星芯片工廠成為目前三星在海外投資的唯一一個集存儲芯片制造、封裝測試于一體的生產基地。

婁勤儉在會見中說，國家實施“一帶一路”戰略，使陜西由對外開放的邊緣變成了核心與前沿，發展前景越來越廣闊，也為中外客商投資興業帶來了難得機遇。封裝測試項目是推動數碼絲綢之路建設的具體體現，也標志著陜西具備了半導體芯片從研發生產到封裝測試的完整產業鏈，進一步堅定了我們在新常態下保持經濟穩定增長、實現追趕超越的信心與決心。我們將一如既往地為包括三星在內的所有在陜企業搞好服務，保持相關政策的穩定性，努力營造良好的發展環境。

金奇南對省市有關方面給予的大力支持表示感謝，他說，封裝測試項目再次創造了同類項目建設的“陜西速度”，隨著三星諸多項目在陜西相繼落地和順利建設，未來雙方的合作空間更大。我們愿進一步強化與陜西的戰略合作關系，為陜西產業轉型升級作出積極貢獻。

省政府秘書長陳國強，中央駐陜單位、陜西省和西安市有關部門負責人參加活動。